Po zaprojektowaniu schematu i layoutu PCB w EasyEDA czas na wykonanie fizycznej płytki. Jedną z dostępnych metod jest druk 3D — połączenie eksportu STL z EasyEDA, edycji w Blenderze, drukowania i nałożenia materiału przewodzącego. To metoda idealna dla prototypów, choć wymaga cierpliwości i precyzji.

ℹ️ Czym różnią się metody domowej produkcji PCB? Trawienie chemiczne (popularne lata temu) wymaga chlorku żelaza i jest uciążliwe ekologicznie. Ploter frezujący CNC daje bardzo dobre rezultaty, ale to wydatek rzędu 300-1000 zł. Druk 3D z filamentem konduktywnym jest najtańszy jeśli masz już drukarkę, ale ma ograniczenia przewodności. Pasta przewodząca na standardowym PLA to kompromis cenowy i jakościowy.

Przygotowanie modelu PCB w Blenderze

EasyEDA eksportuje model 3D płytki w formacie STL lub STEP. Blender świetnie radzi sobie z importem obu formatów. Celem edycji w Blenderze jest przygotowanie modelu do druku: sprawdzenie geometrii, dodanie obudowy, modelowanie kanałków pod ścieżki (jeśli używasz pasty przewodzącej) oraz zapewnienie odpowiednich tolerancji dla komponentów.

1

Import modelu z EasyEDA

Otwórz Blender, usuń domyślny sześcian (X → Delete), następnie: File → Import → STL (.stl). Po imporcie ustaw widok (Numpad 5 — widok ortogonalny, Numpad 7 — widok z góry) i sprawdź skalę (N → Item → Dimensions). Standardowo EasyEDA eksportuje w milimetrach — jeśli płytka ma 50×30 mm, w Blenderze powinna mierzyć 50×30 jednostek (przy skali 1:1).

2

Modelowanie kanałków pod ścieżki

Jeśli planujesz nakładanie pasty przewodzącej, utwórz wgłębione kanałki wzdłuż ścieżek. Użyj modyfikatora Boolean (Difference) z obiektami będącymi prostopadłościanami o wymiarach ścieżek. Typowa ścieżka sygnałowa: szerokość 0,5–1 mm, głębokość kanałku 0,3–0,5 mm.

📷 Widok Blendera z modelem PCB po imporcie STL — widoczne otwory THT i zaznaczone kanałki pod ścieżki gotowe do Boolean difference

Wybór filamenta — konduktywny PLA vs standardowy z pastą

To kluczowa decyzja wpływająca na całą metodę wykonania:

  • Filament konduktywny PLA (np. Proto-pasta Conductive PLA, BlackMagic3D): rezystywność ok. 15–150 Ω·cm — wystarczająca do sygnałów niskoprądowych, ale za wysoka dla linii zasilania. Cena ok. 80–120 zł/500 g. Warto drukować z wypełnieniem 100% na ścieżkach.
  • Standardowy PLA + farba/pasta przewodząca: drukujesz płytkę z kanałkami, a następnie wypełniasz je pastą srebrną lub farbą grafitową. Lepsze parametry elektryczne, ale bardziej pracochłonne. Pasta srebrna (np. MG Chemicals 8331) kosztuje ok. 60–90 zł za strzykawkę 5 g.
-- Zalecane ustawienia slicera Cura dla filamentu konduktywnego PLA:
-- Temperatura dyszy:   220°C (wyżej niż standardowy PLA)
-- Temperatura stołu:   60°C
-- Prędkość druku:      30 mm/s (wolniej = lepsza przewodność)
-- Wypełnienie:         100% (na warstwie ścieżek)
-- Wzór wypełnienia:    Lines (linie równoległe do ścieżek)
-- Grubość warstwy:     0.1 mm (drobna warstwa = lepsza rozdzielczość)
-- Retrakcja:           zminimalizowana (filament kruchy)

Drukowanie i nakładanie pasty przewodzącej

Przed drukiem upewnij się, że stół jest idealnie wypoziomowany — odchylenie nawet 0,1 mm może powodować przerwy w cienkich ścieżkach. Zaleca się druk na szkle lub folii PEI. Po wydrukowaniu:

3

Nakładanie pasty przewodzącej

Używając strzykawki lub wykałaczki, wypełnij kanałki pastą srebrzącą. Zadbaj o ciągłość — przerwa to otwarte połączenie elektryczne. Po nałożeniu odczekaj czas schnięcia wg instrukcji producenta (zazwyczaj 24h dla pełnej przewodności). Sprawdź multimetrem ciągłość każdej ścieżki przed montażem komponentów.

📷 Płytka PCB po druku 3D z wypełnionymi kanałkami pastą przewodzącą — etap przed lutowaniem komponentów

Lutowanie komponentów — THT i SMD

Na domowej PCB możesz montować komponenty THT (Through-Hole Technology — piny przechodzą przez otwory) oraz w ograniczonym zakresie SMD (Surface-Mount Device — montaż powierzchniowy). Dla komponentów THT: wsuń piny w otwory, oblutuj od spodu. Dla SMD (np. rezystory 0805): nanieś niewielką ilość pasty lutowniczej na pady, ułóż komponent, przylutuj stacją na gorące powietrze (ok. 300–350°C).

-- Sprawdzenie elektryczne płytki po montażu (multimetr):
-- Tryb: Ciągłość (dźwięk) lub Rezystancja

-- 1. Ścieżki zasilania (VCC→GND): powinny być OTWARTE (brak ciągłości)
-- 2. Każda ścieżka sygnałowa: ciągłość między punktami A i B
-- 3. Rezystancja ścieżki 5 cm filamentu konduktywnego: ~50-500Ω
--    (dla standardowej miedzi: <0.1Ω — to jest główne ograniczenie metody)

-- Jeśli rezystancja zbyt wysoka → dodaj więcej pasty na ścieżkę

Alternatywy i kiedy warto je rozważyć

Druk 3D PCB ma swoje ograniczenia — wysoka rezystancja ścieżek wyklucza aplikacje wysokoprądowe i szybkie sygnały cyfrowe. Ploter frezujący CNC (np. Genmitsu 3018) wyfrezowuje ścieżki z laminatu miedzianego — parametry bliskie profesjonalnym. Trawienie chemiczne metodą termotransferową (wydruk na folii, prasowanie, trawienie w chlorku żelaza) daje dobre ścieżki miedziane, ale wymaga obsługi chemikaliów. Każda metoda ma swoje miejsce — warto dobrać ją do wymagań projektu.

⚠️ Nota informacyjna: Treści mają charakter edukacyjny. Wszelkie działania podejmujesz na własną odpowiedzialność. Przed zmianami w środowisku produkcyjnym wykonaj kopię zapasową.